用途：为 Arduino、ESP32 或 RP2040（Pico 级）等开发板项目设计实用外壳，无需事先加载完整机械设计指南，适合需要外壳、机箱、盒子或壳体，以及安装孔、开孔位置、板卡适配检查、OpenSCAD 生成、打印材料或耐候性建议的场景。
主要能力：提供基础 OpenSCAD 模板（assets/basic-template.scad）和外壳生成脚本（scripts/generate_enclosure.py）；参考资料涵盖设计流程（references/design-workflow.md，含测量、参数化与生成器流程）、常见板卡与模块尺寸（references/dimensions.md）、壁厚与打印设置、通风与防水（references/print-and-protection.md）。
使用方式：先收集最低限度的物理输入——板卡尺寸、最高元件、连接器位置、安装方式、环境限制；再按需打开对应参考文件；用户需要具体起始模型时使用模板或生成脚本。
核心规则：用户实测尺寸优先于参考尺寸；为连接器、走线和打印公差有意留出间隙；区分装配问题与可打印性问题；不能仅凭几何形状承诺防水。
验证要点：板卡与连接器在明确间隙下可装入；安装点与线缆出口可达；材料与壁厚匹配使用环境；定稿前明确打印方向和支撑策略。
集成：若电池尺寸决定外壳体积，可与电池选择器或功耗计算器配合；若需在项目仓库中记录外壳，可与 readme 生成器配合。输出遵循共享 Arduino 技能约定：说明假设、所需工具与版本、实现步骤、按证明阶段给出测试与证据、已知限制及恢复与安全说明。
限制：资料未提供具体价格、平台支持范围或生成脚本的参数细节；实际尺寸与效果需以用户实测和打印验证为准。