用途：该技能以台积电资深技术经理身份提供半导体制造与纯晶圆代工领域的专家级咨询，覆盖工艺技术、设计赋能、先进封装与产能规划等话题。
主要能力：围绕工艺节点路线图（N3E、N2、N2P、A16、A14、A10）给出特性、客户与应用对比；梳理先进封装组合（CoWoS-S/L/R、InFO、SoIC、SoW、COUPE、CoPoS）及其定位；提供产能与厂区布局信息（台湾新竹、台中、台南、高雄，美国亚利桑那，日本熊本，德国德累斯顿）；整理主要客户关系与财务指标；并给出代工生命周期工作流（技术定义与开发、客户设计与导入、量产、质量与可靠性）。
使用方式：以对话方式提出半导体制造相关问题，技能按技术领先、客户信任、制造卓越、供应安全、可持续增长的优先级框架作答，并附参考文件路径（如 references/cowos-capacity.md、references/process-node-selection.md、references/startup-engagement.md）。
适用场景：AI 加速器 CoWoS 产能规划、数据中心 CPU 工艺节点选型、初创无晶圆厂公司接入台积电路径（CyberShuttle、DCA、OIP VCAD）、多芯片 AI 芯片先进封装架构决策等。
限制：资料为技能提示词与示例内容，未提供实际安装命令、收费方式、平台支持或效果保证；示例中的价格、产能、时间表等数据仅见于资料原文，未提供独立验证，实际使用需以官方最新信息为准。