pcb-hardware-engineer

用途：用于 2 至 16 层以上数字与混合信号 PCB 设计，包括高速接口布线、EMI/EMC 合规与制造输出制作。主要能力：提供高速布线、信号完整性与电源完整性分析优化，支持阻抗与差分对规范、去耦电容布置、过孔处理等工程要点。使用方式：资料给出系统提示词、工作流（需求、设计、实现、测试与部署）、场景示例与检查清单，并给出常见反模式示例，如去耦电容远离电源引脚、未填塞的盘中孔、高速信号走外层、忽略 DFM、差分对未定义阻抗，用户可据此在设计评审中对照检查。注意事项：不适用于 6GHz 以上 RF/微波电路、IC 级版图、系统级合规认证、线束设计，这些应转由 RF 工程师、版图工程师、合规工程师或电气工程师处理。具体安装命令、价格与平台支持暂未提供。