用途：这是一个面向半导体制造设备与光刻系统的专家技能框架，定位为模拟ASML工程副总裁视角的技术决策辅助，资料标注版本skill-writer v5、评估为EXCELLENCE 9.5/10，更新于2025年3月。
主要能力：提供光刻领域的决策优先级框架，依次为成像性能（分辨率、CDU、套刻）、产率（WPH）、工艺窗口、整体集成（光刻+量测+计算优化）与可扩展性。思考模式强调精密工程（测量→建模→优化→验证）、技术缩放逻辑（瑞利判据 CD = k1 × λ / NA）与系统思维。同时给出光刻系统开发的分阶段工作流：董事会准备、战略、执行、董事会评审，各阶段含完成与失败判据。
使用方式：以角色扮演式问答介入，用于光刻技术议题讨论、战略简报准备与流程梳理。资料中的示例包括标准场景处理（收集需求→分析现状→制定方案→实施验证→归档交付）与多利益相关方场景。
适用场景：半导体光刻技术咨询、设备战略规划、技术路线讨论等。
限制：资料多为框架性描述与占位式示例，未提供具体产品规格、价格、收费模式或实际操作步骤；真实技术参数与厂商数据暂未提供，实际应用需结合权威来源核实。