用途：该技能用于根因分析，适用于缺陷在表面修复后仍存在、故障反复发生或流程持续出问题的场景。核心原则是不修复症状，而是找到原因，因为不解决根因的修复只是临时的。
主要能力：提供一套结构化协议。第一步精确定义问题，要求用一句具体的话描述，例如“GET /orders 自周五起在生产环境 90% 请求超过 3 秒”，而非“系统很慢”。第二步进行五层“为什么”追问，对每个答案继续问“为什么会这样”，直到触及可控制的对象，如某个决策、流程、代码行或缺失配置。第三步反向验证因果链，自下而上阅读，若链条成立则根因有效。第四步在根因层面修复，并给出修复层级与持久性对照：症状层（手动清缓存，持续数小时）、近因层（在缓存键中加入 user_id，持续数天）、根因层（在评审中加入隔离检查清单，永久有效）。若只能修复中间层，需将根因记录为技术债并附具体 TODO。
分支处理：一个根因可能有多个分支，需逐一独立验证，不可假设。例如生产部署失败而预发环境正常，可能涉及配置差异、数据量或格式差异、仅生产可达的网络依赖。
停止条件：若在第五个为什么之前已找到清晰可行动的根因，可提前停止；若五层后仍未收敛，可能存在多个独立根因。
输出格式：记录问题、根因、修复、临时修复（如需要）和技术债。
集成方式：在启动 systematic-debugging 智能体前运行本技能以界定调查范围；找到根因后使用 tdd-guide 智能体编写本应捕获该问题的测试；若根因涉及流程变更，将分析记录到 DAILY.md。
限制：资料未提供具体安装命令、平台支持范围、收费方式或性能数据。