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设计与创作

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更新于 10-16 01:18

技能介绍

用途:为实体硬件产品撰写 PRD,把开模后代价高昂的决策提前锁定,避免像软件那样先发布再修补。

主要能力:产出带编号、可测试的 shall 需求;四层目标成本栈(BOM→COGS→到岸成本)并含渠道毛利测算;按目标市场列出法规/认证矩阵;可靠性、可维护性与包装要求及验收数字;预测假设与 EVT/DVT/PVT 里程碑。

必要输入:产品概念与用户及使用环境、目标零售价与渠道、目标市场、电源(电池化学与尺寸或市电)、首年与生命周期销量及置信度、上市窗口与硬性日期。资料不足时可推断并标注 [assumed — confirm]。

成本与认证框架:成本栈四层为 BOM(元件、PCBA、结构件、包装材料)、COGS(BOM+组装测试人工+报废/良率损失+工厂间接费)、到岸(COGS+运费+关税/HTS 与原产国+保险)、毛利检查(到岸价对比扣除零售商毛利后的渠道价,零售通常 30–50%)。认证矩阵按市场映射,常见起点:FCC Part 15B/15C、CE(RED、EMC、LVD)、UKCA、UL/IEC 62368-1、RoHS/REACH/Prop 65、电池 UN 38.3 与 IEC 62133;缺少模块化认证的无线模块会拖长周期。可靠性须写成数字:MTBF、12 个月保修退货率上限、寿命、滥用场景(1 米跌落、IP 等级、工作温度范围)。

输出格式:概述与用户、分组需求(功能、工业设计尺寸/重量/CMF、环境)、四层成本表与毛利测算、市场×认证×负责人×周期矩阵、可靠性与质量目标、可维护与维修(现场可更换单元、拆解、备件)、包装(零售/散装、ISTA 3A 等跌落规范)、预测假设、里程碑、开放问题与假设。

限制与反模式:不得只写 BOM 成本目标;不得笼统写“全球认证”;不得用“高质量”代替 MTBF 等数字;不得省略可维护性;不得隐藏预测不确定性;简报过薄时以标注假设起草并列出 EVT 前须确认项。具体价格、平台与效果资料暂未提供。