用途：把已设计好的 RF PCB 组件级联成完整链路，并与集总元件、RF Toolbox 电路、天线阵列及信号完整性流程集成。
主要能力：pcbcascade 将两个 pcbComponent 端口对端口连接，支持 'RectangularBoard' 与 'Interactive' 选项，可多级串联；pcbElement 把 PCB 组件包装为电路元件，支持 Behavioral 快速近似或全波求解，通过 AnalysisPorts 指定外部端口、PortNumber 与 PortValue 在内部端口加载电阻、电容、电感或 S 参数文件；rfwrite 导出 Touchstone（可选 FrequencyUnit、Format、Parameter、ReferenceResistance），nport 可再载入；可将功分器与贴片阵列合并为 pcbStack。
用法要点：级联前须统一 Substrate、Height、Conductor 并匹配端口线宽；pcbcascade 只连接 pcbComponent，含集总元件时改用 circuit() 配合 pcbElement 与 add()、setports()；天线级联可用 'GroundFloodFill', true 保持地平面连续；宽带 SI 建议至少 400 个频点。
限制：并非所有组件支持 Behavioral 模式；filterStub 不支持 design()；级联后端口会重新编号，需用 show() 核对；不适用于单个滤波器/耦合器设计、从零构建 PCB 几何或单组件 EM 分析，这些应使用对应技能。具体收费与平台信息暂未提供。