用途：面向射频与天线工程师，辅助设计反射阵列天线与可重构智能表面（RIS），覆盖单元设计、反射相位表征、口径相位综合和波束方向图验证。
主要能力：用 pcbStack 构建三层（金属贴片—介质基板—金属地板）单元；用 planeWaveExcitation + infiniteArray + EHfields 扫描几何参数，提取反射相位与幅度（S 曲线）；按馈源位置与目标波束方向计算所需反射相位，反演 S 曲线得到物理尺寸；对 RIS 做相位量化并给出量化效率；用 conformalArray 可视化整阵，用方向图乘积（单元方向图 + 阵因子）验证总方向图。
必要用法：单元用 pcbStack，先设 BoardThickness 再设 Layers；FeedLocations 用 [Lp/4, 0, 1, 3] 偏移馈电；infiniteArray 仅支持恰好 3 层，多层会报错。S 曲线扫描范围建议 0.3patchSize0 到 1.4patchSize0，patchSize0 = lambda/(2*sqrt(epsR))；相位用 unwrap() 展开，幅度归一化。相位范围应 ≥300°，不足时增大基板厚度或介电常数。
适用场景：反射阵列天线设计、RIS 设计、单元反射相位（S 曲线）表征、波束扫描口径相位综合、周期表面方向图乘积、含独立单元元素的 conformalArray 构建。
限制：不适用于曲面反射面（抛物面、卡塞格伦）、无周期单元的一般 PCB 天线、仅平面波散射分析、无反射阵列背景的无限阵列。EHfields 只返回贴片电流散射场，不含地板镜面反射，幅度在谐振处达峰，与经典反射系数不同，但相对相位可用于设计。资料未提供具体收费、价格与平台信息。