用途：构建目录对象（如 microstripLine、coupledMicrostripLine）未覆盖的自定义 PCB 结构，包括多层叠层、自定义金属形状、缺陷地结构（DGS）、带状线与屏蔽腔体，并放置馈电端口和过孔。
主要能力：以 pcbComponent 为容器，用 Layers 指定金属/介质交替叠层，BoardShape 设外边界，BoardThickness 设板厚，Conductor 设导体，FeedLocations 与 FeedDiameter 设端口，ViaLocations 设过孔。形状图元包括 traceRectangular、traceLine、tracePoint、traceSpiral、traceTapered、各类 bend 与 ubend、delta、dumbbell、racetrack、radial、ringAnnular、splitRing。布尔运算用 +（并）、-（差）、&（交）组合几何。支持 translate、rotateZ、rotateX、mirrorX、mirrorY、copy、scale、area 等形状操作，以及 show、layout、mesh、info 可视化。高级馈电可切换 FeedFormat='FeedDefinitions'，使用 ProbeFeed、CoaxialFeed、EdgeFeed、DeltaGapFeed、FiniteGapFeed、ArbitraryFiniteGapFeed。DGS 用 dgs(ms, {dgsShape}) 蚀刻地平面；IsShielded=true 添加 PEC 屏蔽腔。
使用方式：先由 matlab-manage-pcb-material 定义材料，再用本技能搭建结构，之后交给 matlab-analyze-em 分析、matlab-optimize-pcb-design 优化、matlab-write-pcb-layout 导出 Gerber。
限制与注意：BoardThickness 必须等于各介质层厚度之和，且需在设置 Layers 之前设定；金属层为奇数索引，介质为偶数索引；馈电圆须完全落在金属走线内；减法有顺序依赖；并集要求形状重叠或相接；Corner 用整数 1=Miter、2=Smooth；DGS 必须接收返回值并传元胞数组；IsShielded 会自动切换为 FEM 求解，速度明显变慢；FeedFormat 与 FeedLocations 互斥；多层地需用列向量 [1; 5]；Layers 中每个介质须为独立单层对象。标准传输线、Gerber/ODB++/Allegro 导入、材料定义、EM 分析、pcbComponent 级联分别由其他技能处理。