用途：把嵌入式硬件需求转化为可评审、可交给硬件工程师画原理图的方案，而非只给器件清单。
主要能力：支持快速模式（按合理假设推进并输出假设清单）与专业模式（逐项冻结需求，每次只问一个问题）；从零设计时输出国产供应链优先、海外生态优先、混合折中三类候选架构并比较取舍；关键 IC 与功能模块器件需附采购链接、datasheet 与封装下载链接，被动元件不需要；可批量下载 datasheet 与封装到 docs/hardware/datasheets/ 与 footprints/；输出接口矩阵、电源树、PCB/机械/DFM 约束、EVT/DVT/PVT 验证计划与决策门清单；评审通过后可输出结构化连接表、ASCII 框图、D2、KiCad 原理图或立创 EDA JSON（后两者需对应 MCP Server，否则回退连接表）；最终用 python3 <skill_root>/scripts/md_to_pdf.py --merge docs/hardware/ docs/hardware/hardware-solution.pdf --title "项目名称-硬件方案报告" --theme green 合并为 PDF。
使用方式：先确认产品形态、性能指标、供电、通信、成本与认证等约束，再按 references/design-workflow.md 分阶段推进，每阶段读取 verification-gates.md 检查门控，涉及选型、供应链、认证时读取 sourcing-and-risk.md 与 domestic-sources.md。
限制：器件型号、参数、价格、库存、生命周期与认证必须联网查证或标注为假设，不得凭记忆给出；风险清单不能为空；不得跳过需求冻结直接选型；具体价格、平台支持范围与效果暂未提供。