用途：在电子/PCB 项目启动阶段，帮助定义架构与设计约束。触发条件包括用户要求“设计电路板”“创建项目”“开始新 PCB”、询问某电子项目需要什么、项目缺少 docs/project-spec.md 或 docs/design-constraints.json，或提到需求收集与项目规划。
主要能力：按流程梳理项目目标与用途（原型、量产、爱好）；定义供电架构，包括输入电源（USB、电池、市电、PoE、太阳能）、电压轨、每轨 LDO 与 buck 的拓扑选择、功耗预算与电池续航；估算热预算，标出大于0.5W的发热元件与散热策略；确定 MCU/处理器、速度、外设、Flash/RAM 和偏好的芯片系列；记录无线（WiFi、蓝牙、LoRa、Zigbee、蜂窝）与有线（以太网、USB、CAN、RS485、RS232）接口、用户界面与调试/编程接口；依据复杂度决定2、4、6层叠层；列出传感器与模拟/数字 I/O、电机控制等特殊接口；定义板尺寸、外壳、安装孔、连接器位置与高度限制；记录工作温度、室内外与 IP 等级；确定目标数量、组装方式、层数偏好与预算；提前记录制造商能力与 DFM 约束。
使用方式：技能会通过提问澄清需求，而不是假设；在用户不确定时给出常见方案。产出 docs/project-spec.md（人读规格）和 docs/design-constraints.json（机器可读约束），并提供架构风险提示，如2层板加开关稳压器、2层板加 USB/以太网、总功耗大于2W却无热方案、手工焊接加细间距（小于0.5mm）等，询问用户修正或确认风险后继续。完成后建议用 /eda-source [component-role] 开始元器件选型，优先 MCU 与电源稳压器。
限制：资料未提供具体价格、收费模式、支持平台或实际效果；参考文件与输出 schema 细节需按项目内资料查看。