用途：本技能只做 ESP32 家族芯片的能力对比与选型决策，不负责建工程。适用三类任务：从零选型（需求→芯片）、换芯片评估（先按能力矩阵排除硬伤，再移交 esp32-idf 评估迁移）、识别手头芯片（与实物丝印核对，禁止凭描述猜测）。芯片已定则直接移交 esp32-idf 或对应专项技能。
主要能力：提供能力矩阵，涵盖架构与无线能力。ESP32 为双核 Xtensa LX6 240 MHz，Wi-Fi 2.4G + Bluetooth（Classic+BLE）；ESP32-S2 单核 Xtensa LX7 240 MHz，仅 Wi-Fi 无蓝牙；ESP32-S3 双核 Xtensa LX7 240 MHz，Wi-Fi 2.4G + 仅 BLE；ESP32-C3 单核 RISC-V 160 MHz，Wi-Fi 2.4G + 仅 BLE；ESP32-C6 单核 RISC-V 160 MHz（+LP 核），Wi-Fi 6 (802.11ax) + BLE 5 + 802.15.4（Thread/Zigbee）；ESP32-H2 单核 RISC-V 96 MHz，无 Wi-Fi，BLE 5 + 802.15.4；ESP32-P4 双核 RISC-V 400 MHz（+LP 核），无片上射频，需经 ESP-Hosted/ESP-AT 配伴生芯片。
使用方式：先做 Preflight 运行时核验，如 idf.py --version 与 grep -m1 "CONFIG_IDF_TARGET" sdkconfig；再与用户逐项确认无线能力（Wi-Fi/BLE/802.15.4/都不用）、算力与核数、成本与封装约束。随后按四步流程：列需求、按矩阵硬过滤、用决策树收敛（单核低成本→C3；AI 向量指令→S3；Thread/Zigbee→C6/H2；双核高性能→S3/P4）、对候选芯片做官方支持核验后移交 esp32-idf。
限制：射频能力是硬边界，矩阵说不带的就是不带，外挂或伴生方案需显式说明。各芯片最低 IDF 版本为未核验信息，本技能拒绝写死，只给官方核验方法。新芯片（如 ESP32-C5、ESP32-S31）仅提示存在，细节以官方选型页为准。封装、外设与供货由用户按官方资料确认，本技能不替用户锁型号。涉及实际运行的说法在无硬件证据时标注 Pending HIL。