用途：在 Xpedition Layout 中处理板级工作，从已绘制原理图打包到生成制造包。不负责原理图、引脚规划或封装映射，也不负责 BOM 或创建项目。
前置要求：运行任何命令前先阅读 ../xpedition-cli/SKILL.md；若缺失，停止并告知用户 xpedition-cli 入口技能未安装，经用户同意后用 npx skills add fatecannotbealtered/xpedition-cli -y -g 安装。板级任务前阅读 reference/pcb-conventions.md；pcb 命令在 Layout 中运行，但 pcb stitch 与 pcb placement-plan 基于文件工作。原生命令需显式启动 session 并指定 --backend native_xpedition --project X.prj；--backend 默认 mock。先查 doctor 的 native_session。
从原理图到板：library build --design FILE --package、pcb create、pcb annotate 三步均为先 --dry-run 再以 --confirm <confirm_token> 替换；再用 pcb info、pcb components 读回。仅当 pcb annotate 输出 outcome: annotated 且计数与原理图一致时才算完成。
首次布局顺序：pcb outline、pcb holes、pcb arrange --design FILE、pcb pour --net GND --layer 2、pcb rules、pcb route --layers 1,4、外层地覆铜，最后 pcb drc 与 pcb render。1–7 为受保护写入，需先 dry-run；arrange 的 dry run 用 summary.outside 判断板框是否够大。覆铜必须在布线之后。仅当 pcb drc 通过且能说明每类警告时才报告为已检查。自动布线与自动摆放只是起点，不能作为人工签署结果。
移动与测量：单个元件用 pcb move --refdes R1 --to x,y --rotate 90，之后检查布线；多个元件用选中摆放工作流。pcb metrics 基于 pcb geometry 的文件，用 --baseline 对比前后差值（density 外越低越好）。
查看交接：pcb show 切换显示方案，pcb render 无需屏幕但不会覆盖既有文件除非 --replace。元件单元变更后 Layout 不会替换已有元件单元，需 pcb create --replace 重建（会归档并删除现有布局，需用户同意并加 --dangerous）并报告归档路径。占位单元仅供占位，交接时须说明，制造包的板厚、表面处理与阻焊颜色由板厂决定。
限制：所有破坏性写入需用户确认；预览标记 dangerous 的命令还需 --dangerous。资料未提供具体价格、平台或额外效果信息。