用途：面向物理芯片与板级分析，适用于固件提取失败后的物理层、芯片解密与硬件木马检测。固件级分析、接口提取、无线信号分别转其他技能。
主要能力：去封装（化学法用发烟硝酸/硫酸加加热台，激光法逐层烧蚀）；裸片显微成像与ROM/熔丝位图还原；探针台接触总线/时钟/数据线，FIB修改互连或暴露节点；PCB走线还原、IC丝印识别、JTAG/SWD引脚定位；硬件木马检测（冗余逻辑、功耗时序异常、触发条件）；SPA/DPA功耗侧信道与时钟/电压毛刺故障注入。
使用方式：按顺序执行，步骤1不可逆。化学decap：预加热→滴加发烟硝酸溶解环氧→丙酮清洗→显微镜检查，需通风橱、防酸手套与护目镜，先练习废片。逻辑分析仪可用sigrok/PulseView，安装命令：apt install sigrok-cli pulseview 或 brew install sigrok-cli pulseview，验证：pulseview --version。DPA需硬件触发对齐曲线，毛刺参数先粗扫宽度与相位再细分复测。
限制：无软件验证环节，多以成像清晰度或裸露程度验收；FIB高成本易损晶圆，建议外包；探针容性负载可能改变信号；木马检测存在误报，低置信度不发布；仅限授权范围内的自有设备与实验室样品，不提供针对特定对象的操作指引。