用途：在 PCB 注册库中创建或修复可复用、有证据支撑的元件与模块封装，供板级设计者搜索和实例化。默认在当前注册库中工作，仅在用户要求时才调度另一个 librarian。
主要能力：创建前先搜索注册库，检查并扩展现有合适封装（含已发布结果）；按封装、引脚、功能集和基本原理图拓扑划分家族，契约不同则拆分为独立封装。新封装需先确定最终目录和 pcb.toml。整理符号、封装和引脚映射后再构建电路，不编造数据手册事实、限值或采购声明。功能硅片变体需独立符号，仅订购差异（卷带、温度等级、RoHS 后缀）不需要。
使用方式：元件封装放在 components/<Manufacturer>/<NAME>/，含 pcb.toml、.zen 入口、整理后的符号/封装文件和 README.md；更高层功能块用 modules/，不加入旧版 reference/ 或 connectors/ 树。每个顶层 .zen 是公开入口，直接实例化 Component() 及其支持电路。可用 pcb embed-step 嵌入已验证 STEP 模型，用 pcb bom <entrypoint>.zen -f json 检查选型或可采购性。
适用场景：连接器、无源器件等简单器件保持 primitive，除非需求或厂商指南确立应用电路；未指定的参考设计请求不足以凭空发明布线、保护、无源值或布局。
限制：不编造数据手册事实、限值或采购声明；不将下载的 PDF 检入封装；已知错误的模型不可替代；替代料必须可自由互换且不改变电气行为、封装或装配。资料未提供具体收费、价格、平台支持范围等信息。