kicad-footprint 是一个面向大语言模型的技能，目标是借助 KiCad Library Tools 及其周边基础设施，以程序化方式生成符合规范的 KiCad 封装。该技能并不承诺提供完整的库管理解决方案，重点在于封装与 3D 模型的生成与验证。
用途：根据用户需求创建 KiCad 封装文件，并按需生成对应的 3D 模型，使新封装与既有库中同类封装保持一致的规范与风格。
主要能力：识别封装类别（如 QFN、LGA 等）并参考该类别已有的 yaml 定义与生成脚本；依据用户提供的焊盘图形 PDF 或图片，先用文字描述焊盘位置与尺寸（例如“该焊盘在 x 方向距中心 5mm、y 方向距中心 5mm”）再实现 yaml 描述；按需渲染封装与 3D 模型进行验证；结合 AGENTS.md 或 CLAUDE.md 等上下文确定封装存放位置。
使用方式：首先克隆 https://gitlab.com/kicad/libraries/kicad-library-tools 仓库并妥善保存（可作为现有项目的子模块），为 Python 依赖创建独立虚拟环境，参照其 docs 目录与 ./manage.sh 完成配置，通常还需包含 3D 文件生成依赖。随后确认用户 KiCad 库中是否已有目标封装，除非需要修改（如 BGA 的阻焊扩展、更小的 courtyard 区域或丝印调整），否则无需重建。再判断封装类别，必要时向用户询问；查看已有 yaml 定义与生成脚本了解可用选项，确保新封装与同类封装一致。若用户未以文字形式给出焊盘描述，应先描述理解并与用户确认，必要时自行渲染焊盘图形辅助判断。按需询问 3D 尺寸以渲染模型。完成后检查文件并渲染封装与 3D 模型，最后确认封装存放位置，若信息已在上下文（如 AGENTS.md 或 CLAUDE.md）中则直接使用。
适用场景：需要新建或调整 KiCad 封装、依据焊盘图形资料生成封装、为封装配套生成 3D 模型等场景。
限制与注意事项：非标准焊盘形状可能需要人工介入；缺少现成生成器时，应先询问再实现新生成器；新增 yaml 文件应与生成的库放在一起，且不要修改其他封装。该技能不保证覆盖库管理的全部环节，收费、价格、平台支持等细节暂未提供。