UV Workflow 是一个用于生产环境 UV 展开的技能，目标是在拓扑锁定之后、贴图之前，为网格建立高效且纹素密度一致的 UV 布局，接缝布置在隐藏边缘，并保持引擎可用。
用途与使用时机 该技能适用于以下场景：拓扑锁定后、贴图之前；模块化套件的 UV 图集规划；光照贴图 UV 通道设置；以及英雄资产的 UDIM 工作流。
工作流程 UV 规划 → 接缝标记 → 展开 → 纹素密度检查 → 打包 → 镜像/重叠决策 → 光照贴图 UV（如需要）→ 验证。
接缝放置规则 接缝应放置在：头部后方、脊柱中线；手臂内侧、腿部内侧；下巴底部、物体底面；硬表面的面板边缘（结构接缝）；服装或重叠物下方的隐藏区域。 接缝不得放置在：面部（正面）；主要玩法可见表面；变形关节中心（应移到附近隐藏区域）。
纹素密度 公式：纹素密度 = 纹理分辨率 / UV 空间中 UV 岛的大小。 可见表面应保持目标一致：英雄级 512–1024 px/m；标准级 256–512 px/m；背景级 128–256 px/m。共享图集的模块化套件部件使用相同密度。
展开方法 Smart UV Project：仅用于快速分块 UV；Follow Active Quads：用于条带 UV（道路、四肢）；Cube Project：用于盒状硬表面；Lightmap Pack：用于光照贴图通道；手动接缝 + Unwrap：生产默认方式。
UV 打包 边距：0.002–0.01 UV 单位（取决于引擎）；旋转 UV 岛以获得最大打包效率；按材质 ID 分组 UV 岛；在 UV 空间中让相关 UV 岛保持邻近；生产中使用 UVPackmaster 或原生打包。
镜像 UV 对称角色可使用镜像 UV 节省纹理空间；如果引擎需要唯一烘焙，稍微偏移镜像 UV 岛；若左右网格分开，在对象命名中标记镜像部分，如 _L / _R。
UDIM 工作流 当英雄资产超过单个 4K 纹理时使用：瓦片 1001：头部；瓦片 1002：躯干；瓦片 1003：四肢。在生产简报中记录瓦片分配。
光照贴图 UV 第二 UV 通道要求：无重叠 UV 岛；纹素密度一致性相对不重要；更大的边距（0.02+）以防止光照渗漏；与纹理 UV 分开打包。
模块化 UV 图集
- 规划共享图集分辨率（2048/4096）；2. 为每个模块分配 UV 岛到图集区域；3. 为重复细节划分修剪表区域；4. 使用顶点颜色变化区分模块；5. 为纹理艺术家记录图集布局。
MCP 集成 如果支持，通过 MCP 标记接缝；通过 MCP 执行展开；查询 UV 岛数量和打包效率；通过 MCP 分配 UV 通道；验证无重叠 UV（除有意镜像外）。
验证清单 无意外重叠 UV；可见表面上纹素密度一致；接缝在玩法角度下隐藏；UV 岛在 0–1 范围内（或已分配 UDIM 瓦片）；如需要，光照贴图通道分开；打包效率 > 75%。
约束 必须做：在最终建模前规划 UV（拓扑受 UV 需求影响）；保持纹素密度一致；在合理的结构边缘隐藏接缝；为烘焙光照管线创建光照贴图 UV；为模块化套件记录图集布局。 必须不做：将 Smart UV Project 作为最终生产 UV；在独特表面细节上重叠 UV（除非镜像）；同一资产层级纹素密度不一致；接缝横跨面部或主要可见表面；跳过打包边距。
参考指南 主题：纹素密度计算，参考 references/texel-density.md，加载于英雄资产；修剪表，参考 references/trim-sheets.md，加载于模块化套件。