用途
本技能用于生产环境的贴图工作流：将高模细节烘焙为高效贴图集、优化显存，并输出引擎可直接使用的文件。
适用时机包括：
- 将雕刻细节烘焙为法线贴图
- 为模块化套件创建贴图图集（texture atlas）
- 生成 PBR 贴图集
- 贴花（decal）放置与混合
- 贴图显存优化
工作流步骤
高模/低模设置 → 包裹框（Cage）设置 → 烘焙贴图 → 合成 → 图集打包 → 引擎格式导出 → 校验
标准 PBR 贴图集
| 贴图 | 格式 | 备注 |
|---|---|---|
| Base Color | sRGB PNG | 不内嵌 AO |
| Normal | 线性 PNG | 默认 OpenGL 约定，除非引擎另有规定 |
| Roughness | 线性 PNG | 单通道 |
| Metallic | 线性 PNG | 单通道 |
| AO | 线性 PNG | 在着色器中相乘，不放入基础色 |
| Height | 线性 PNG | 可选视差 |
| Emission | sRGB PNG | 基于遮罩 |
| ORM Packed | 线性 PNG | R=AO、G=Roughness、B=Metallic（Unreal） |
命名：T_[Asset]_[Map]，遵循 ../references/naming-conventions.md。
烘焙设置
- 低模网格带 UV（激活）
- 高模网格（雕刻或细节）——选中
- 包裹框挤出（Cage extrusion）：0.01–0.05m（按资产尺度调整）
- 射线距离（Ray distance）：与包裹框匹配
- 烘焙边距（Bake margin）：最少 16px
- 抗锯齿：开启
可烘焙贴图
| 贴图 | 来源 | 优先级 |
|---|---|---|
| Normal | 高→低 | 必需 |
| AO | 高模或低模（空腔） | 必需 |
| Curvature | 高模雕刻 | 磨损遮罩 |
| Position | 高模 | 可选（混合用） |
| Thickness | 次表面网格 | 角色 |
贴图图集策略
模块化套件共用一个图集：
- 所有模块 UV 展开到共享的 0–1 或 UDIM 空间
- 将每个模块烘焙到图集区域
- 用 Trim Sheet 区域承载可重复细节
- 单一材质引用该图集
- 为美术记录区域映射图
贴花
- 贴花网格投射到表面
- 使用独立 UV 通道或图集区域
- 通过 alpha 遮罩混合
- 在引擎中限制贴花 overdraw
显存优化
| 技术 | 节省 |
|---|---|
| ORM 打包 | 3 张贴图 → 1 张 |
| 共享图集 | N 个材质 → 1 张贴图 |
| 降低隐藏面分辨率 | 50%+ 显存 |
| 引擎内 BC 压缩 | 4:1 或 6:1 |
| Trim sheets | 跨资产复用细节 |
分辨率指南
参见 ../references/polycount-budgets.md 的贴图部分。
MCP 集成
- 通过 MCP 设置烘焙对象
- 如支持，通过 MCP 配置烘焙设置
- 通过 MCP 导出烘焙图像
- 通过 MCP 将烘焙贴图赋予材质
- 查询贴图数量与分辨率
校验清单
- 法线贴图方向正确（在引擎中测试）
- 烘焙中无可见 UV 接缝
- AO 未烘焙进基础色
- 最终贴图纹素密度一致
- 贴图分辨率在预算内
- 文件按约定命名
- sRGB 与线性正确指定
约束
必须做：
- 在丢弃雕刻前烘焙高模细节
- 使用包裹框以获得干净的法线烘焙
- 为引擎效率打包 ORM
- 在目标引擎中测试法线贴图方向
- 为模块化套件记录图集区域
禁止做：
- 在复杂形状上不使用包裹框直接烘焙
- 将 AO 内嵌进基础色（PBR 标准）
- 未经 LOD 论证超出贴图预算
- 使用不一致的法线贴图约定
- 跳过烘焙设置中的边距
参考指南
| 主题 | 参考 | 加载时机 |
|---|---|---|
| 烘焙疑难排查 | references/bake-troubleshooting.md | 出现烘焙瑕疵时 |
| ORM 打包 | references/orm-packing.md | Unreal/Unity 导出 |