用途：当用户希望把 KiCad PCB 导出为 STEP/GLB 并渲染成写实产品照片时使用，目标是干净的产品渲染图，而不是 KiCad 平面预览或矢量式正交图。
主要能力与流程：先确定项目根目录和权威 .kicad_pcb；若用户说“最新板”，必须重新生成 STEP 和 GLB，不能仅凭文件名复用旧 GLB。运行当前 DRC 报告，存在违规时停止，除非用户明确授权继续（先前授权仅适用于当时项目/任务），并在交接中记录报告路径与数量。使用 kicad-cli pcb export step 和 kicad-cli pcb export glb 导出，参数为 --force --no-dnp --subst-models；GLB 需包含 tracks、pads、zones、silkscreen、soldermask，并在支持时加 --cut-vias-in-body。渲染前检查导出场景，确认圆角外形和所有安装/开孔存在；只移除不必要的 3D 排针模型，保留其封装与焊盘；缺失厂商模型时用确定性的 Blender 自定义回退并说明。至少渲染 hero、近俯视 top、传感器细节和背面视图，使用 Cycles 加降噪，并实际检查 PNG，而非只看 Blender 退出码。核对尺寸、输出时间戳和画廊/服务器端点；已有 HTML 画廊时保持文件名稳定。
材质目标：蓝色阻焊为深皇家蓝 LPI 树脂，非金属、中等光泽；裸 FR-4 为柔和暖棕/琥珀色玻纤，边缘略带云雾半透；ENIG 焊盘呈淡金属金；焊料可加小型银色 SAC 焊点；连接器塑料为哑光尼龙；传感器外壳为哑光炭黑塑料。
相机与舞台：顶视图应为近俯视透视产品照，保留小倾角以显示板厚、元件高度和接触阴影，并留出背景边距。
限制：资料未提供收费、价格、平台支持范围等信息；当前项目参考路径、DRC 违规数、缺失模型回退等均为特定项目情况，不构成通用保证。